전체 글120 해시 - 완주하지 못한 선수 (프로그래머스) https://school.programmers.co.kr/learn/courses/30/lessons/42576 프로그래머스SW개발자를 위한 평가, 교육, 채용까지 Total Solution을 제공하는 개발자 성장을 위한 베이스캠프programmers.co.kr from collections import Counterdef solution(participant, completion): a = Counter(participant) - Counter(completion) # Counter({'vinko': 1}) print(a.keys()) # dict_keys(['vinko']) return list(a.keys())[0] collections의 Counter 클래스를 이용한다Counte.. 2025. 1. 14. 해시 - 폰켓몬 https://school.programmers.co.kr/learn/courses/30/lessons/1845 프로그래머스SW개발자를 위한 평가, 교육, 채용까지 Total Solution을 제공하는 개발자 성장을 위한 베이스캠프programmers.co.kr def solution(nums): return min(len(nums)//2, len(set(nums))) set : list에서 sum은 중복값 제거 가능 2025. 1. 13. 반도체 패키지 신뢰성 반도체 패키지 신뢰성정의와 특징반도체 신뢰성이란 제품의 정해진 요구 기준과 특성 충족 여부에 따라 보장된 기간에 기능을 잘 수행해내는가신뢰성 = 제품의 시간적 안정성(고객이 고장 없이 일정기간 유지)Defect : 제품을 만들고 검사 중에 발생하는 불량(결함) => 품질과 연관Failure : 실제 사용 중 발생하는 불량(고장) => 신뢰성과 연관품질과 신뢰성의 차이신뢰성 : 주어진 조건에서 일정기간 고장없이 최초의 품질 및 성능을 유지하는 특성제품수명, 신뢰도 함수, 수명분포, 평균 수명에 대한 검증신뢰성 시험 : 수명 신뢰성 시험, 환경 신뢰성 시험, 기계적 신뢰성 시험JEDEC 기준JEDEC 표준 : 국제반도체 표준현의기구에서 정한 표준수명 신뢰성 시험수명 평가 항목 : EFR, HTOL, LTOL.. 2024. 11. 17. 컨벤셔널 패키지 공정 컨벤셔널 패키지 공정웨이퍼를 칩 단위로 먼저 자른 뒤 패키징하는 공정서브스트레이트 패키지와 리드프레임 패키지리드프레임 타입 패키지와 서브스트레이트 타입 패키지의 공정 전반부는 비슷하나 후반부는 핀 연결 방법 차이로 공정에 차이가 있다Back Grinding : 테스트 완료된 웨이퍼를 백 그라인딩으로 원하는 두께까지 갈아냄앞면에 테이프를 붙여 물리적 손상 방지 -> 휠 회전으로 뒷면 연마 -> 휜 웨이퍼를 펴기 위해 뒷면에 마운팅 테이프를 붙이고 원형 틀에 넣음 -> 앞면의 백 그라인딩 테이프를 제거Wafer Sawing : 칩 단위로 분리될 수 있도록 웨이퍼 절단(=Dicing)레이저 다이싱의 경우 웨이퍼 뒷면에 레이저를 통해 웨이퍼를 절단하여 물리적 충격이 적고 얇은 웨이퍼 절단도 가능하다Die At.. 2024. 11. 17. 이전 1 ··· 5 6 7 8 9 10 11 ··· 30 다음
