반도체14 반도체 패키지 신뢰성 반도체 패키지 신뢰성정의와 특징반도체 신뢰성이란 제품의 정해진 요구 기준과 특성 충족 여부에 따라 보장된 기간에 기능을 잘 수행해내는가신뢰성 = 제품의 시간적 안정성(고객이 고장 없이 일정기간 유지)Defect : 제품을 만들고 검사 중에 발생하는 불량(결함) => 품질과 연관Failure : 실제 사용 중 발생하는 불량(고장) => 신뢰성과 연관품질과 신뢰성의 차이신뢰성 : 주어진 조건에서 일정기간 고장없이 최초의 품질 및 성능을 유지하는 특성제품수명, 신뢰도 함수, 수명분포, 평균 수명에 대한 검증신뢰성 시험 : 수명 신뢰성 시험, 환경 신뢰성 시험, 기계적 신뢰성 시험JEDEC 기준JEDEC 표준 : 국제반도체 표준현의기구에서 정한 표준수명 신뢰성 시험수명 평가 항목 : EFR, HTOL, LTOL.. 2024. 11. 17. 컨벤셔널 패키지 공정 컨벤셔널 패키지 공정웨이퍼를 칩 단위로 먼저 자른 뒤 패키징하는 공정서브스트레이트 패키지와 리드프레임 패키지리드프레임 타입 패키지와 서브스트레이트 타입 패키지의 공정 전반부는 비슷하나 후반부는 핀 연결 방법 차이로 공정에 차이가 있다Back Grinding : 테스트 완료된 웨이퍼를 백 그라인딩으로 원하는 두께까지 갈아냄앞면에 테이프를 붙여 물리적 손상 방지 -> 휠 회전으로 뒷면 연마 -> 휜 웨이퍼를 펴기 위해 뒷면에 마운팅 테이프를 붙이고 원형 틀에 넣음 -> 앞면의 백 그라인딩 테이프를 제거Wafer Sawing : 칩 단위로 분리될 수 있도록 웨이퍼 절단(=Dicing)레이저 다이싱의 경우 웨이퍼 뒷면에 레이저를 통해 웨이퍼를 절단하여 물리적 충격이 적고 얇은 웨이퍼 절단도 가능하다Die At.. 2024. 11. 17. 반도체 패키지 반도체 패키지정의와 특징0에서 3차 레벨 패키지가 있다(일반적인 반도체 패키지는 칩을 자르고 단품화하는 공정을 의미)0차 레벨 패키지 : 웨이퍼에서 칩을 잘라내는 과정 1차 레벨 패키지 : 칩을 단품화 2차 레벨 패키지 : 단품을 모듈 또는 카드에 실장 3차 레벨 패키지 : 단품과 모듈이 실장된 카드를 시스템 보드에 장착 패키지 역할반도체 패키지는 기계적 보호, 전기적 연결, 기계적 연결, 열 방출의 역할을 한다기계적 보호반도체 칩/소자를 EMC(패키지 재료)로 감싸서 기계적 화학적 외부 충격으로부터 보호한다전기적 연결 : 칩과 시스템을 연결하여 칩에 전원 공급, 신호 입출력 통로 제공기계적 연결 : 칩이 시스템에 붙어있어야 함열 방출 : 반도체 동작을 위해 전류가 흐르면 저항에 따라 열이 발생하므로 .. 2024. 11. 17. 반도체 테스트 공정 반도체 테스트정의와 특징테스트 목적 : 불량 제품 출하 방지가 가장 크다 / 개발이나 양산 중인 제품의 결함 피드백 및 개선 등웨이퍼 칩이 반복 배열되어 있고 격자 하나하나가 칩이다 전공정 : 웨이퍼 제조 및 회로 새기는 공정 후공정 : 칩 패키징 테스트 대상 형태에 따른 분류 : 웨이퍼 테스트 / 패키지 테스트테스트 순서 : 웨이퍼 테스트 -> 패키지 공정 -> 패키지 테스트 테스트 항목에 따른 분류 : 온도별 테스트 / 속도별 테스트 / 동작별 테스트전기적 파라미터의 중요한 변수 : 드레인 전류기술 고도화 및 미세화로 소스에서 드레인 단자 사이를 지나가는 전자의 이동 통로인 채널 단면적이 좁아짐채널 단면적으로 드레인 전류가 줄어 스펙 한계값 축소가 필요함테스트 항목에 따른 분류온도별 테스트 :.. 2024. 11. 17. 이전 1 2 3 4 다음
