wlcsp1 반도체 패키지 반도체 패키지정의와 특징0에서 3차 레벨 패키지가 있다(일반적인 반도체 패키지는 칩을 자르고 단품화하는 공정을 의미)0차 레벨 패키지 : 웨이퍼에서 칩을 잘라내는 과정 1차 레벨 패키지 : 칩을 단품화 2차 레벨 패키지 : 단품을 모듈 또는 카드에 실장 3차 레벨 패키지 : 단품과 모듈이 실장된 카드를 시스템 보드에 장착 패키지 역할반도체 패키지는 기계적 보호, 전기적 연결, 기계적 연결, 열 방출의 역할을 한다기계적 보호반도체 칩/소자를 EMC(패키지 재료)로 감싸서 기계적 화학적 외부 충격으로부터 보호한다전기적 연결 : 칩과 시스템을 연결하여 칩에 전원 공급, 신호 입출력 통로 제공기계적 연결 : 칩이 시스템에 붙어있어야 함열 방출 : 반도체 동작을 위해 전류가 흐르면 저항에 따라 열이 발생하므로 .. 2024. 11. 17. 이전 1 다음
