HBM2 반도체 패키지 반도체 패키지정의와 특징0에서 3차 레벨 패키지가 있다(일반적인 반도체 패키지는 칩을 자르고 단품화하는 공정을 의미)0차 레벨 패키지 : 웨이퍼에서 칩을 잘라내는 과정 1차 레벨 패키지 : 칩을 단품화 2차 레벨 패키지 : 단품을 모듈 또는 카드에 실장 3차 레벨 패키지 : 단품과 모듈이 실장된 카드를 시스템 보드에 장착 패키지 역할반도체 패키지는 기계적 보호, 전기적 연결, 기계적 연결, 열 방출의 역할을 한다기계적 보호반도체 칩/소자를 EMC(패키지 재료)로 감싸서 기계적 화학적 외부 충격으로부터 보호한다전기적 연결 : 칩과 시스템을 연결하여 칩에 전원 공급, 신호 입출력 통로 제공기계적 연결 : 칩이 시스템에 붙어있어야 함열 방출 : 반도체 동작을 위해 전류가 흐르면 저항에 따라 열이 발생하므로 .. 2024. 11. 17. [전문가 인사이트] D램과 낸드플래시의 동향과 전망 - D램편 (1/2) AI(인공지능)의 활용이 확대되면서 데이터센터를 비롯해 AI 서버 등에서는 차세대 메모리 제품 수요가 늘어나고 있다. 차세대 메모리 제품은 고용량, 고속 연산, 고성능, 저전력의 특성이 있으며, SK하이닉스를 비롯한 세계적인 메모리 기업들은 역동적이고 혁신적인 차세대 메모리 제품을 개발하며 선의의 경쟁을 펼치고 있다. 특히 SK하이닉스는 D램과 낸드플래시(NAND flash, 이하 낸드) 두 분야에서 최고 수준의 기술 경쟁력을 갖추고 있는데, 이는 지난 2년간 메모리 가격이 내려갔음에도 불구하고 과감한 R&D 투자와 기술개발을 위한 노력이 있었기에 가능한 결과라고 생각한다. 이번 기고문에서는 2편에 걸쳐 D램과 낸드의 기술 동향을 살펴보고 도전적인 과제와 전망도 함께 이야기할 예정이다. D램의 기술 동향.. 2024. 11. 12. 이전 1 다음
