반도체/8대 공정
컨벤셔널 패키지 공정
jun_code
2024. 11. 17. 17:03
컨벤셔널 패키지 공정
- 웨이퍼를 칩 단위로 먼저 자른 뒤 패키징하는 공정
서브스트레이트 패키지와 리드프레임 패키지
- 리드프레임 타입 패키지와 서브스트레이트 타입 패키지의 공정 전반부는 비슷하나 후반부는 핀 연결 방법 차이로 공정에 차이가 있다
- Back Grinding : 테스트 완료된 웨이퍼를 백 그라인딩으로 원하는 두께까지 갈아냄
- 앞면에 테이프를 붙여 물리적 손상 방지 -> 휠 회전으로 뒷면 연마 -> 휜 웨이퍼를 펴기 위해 뒷면에 마운팅 테이프를 붙이고 원형 틀에 넣음 -> 앞면의 백 그라인딩 테이프를 제거
- Wafer Sawing : 칩 단위로 분리될 수 있도록 웨이퍼 절단(=Dicing)
- 레이저 다이싱의 경우 웨이퍼 뒷면에 레이저를 통해 웨이퍼를 절단하여 물리적 충격이 적고 얇은 웨이퍼 절단도 가능하다
- Die Attach : 양품으로 판정된 칩들만 리드프레임이나 서브스트레이트에 붙임
- 절단된 칩을 마운팅 테이프에서 떼어내고(Pick Up) -> 웨이퍼 테스트에서 양품 판정된 칩들에 접착제가 도포된 기판에 붙이는 공정
- Wire Bonding : 칩과 기판을 Wire로 전기적 연결
- Interconnection : 패키지 내부 칩과 서브스트레이트, 칩과 칩을 전기적으로 연결하는 것
- 와이어를 이용한 와이어 본딩, 플립칩 본딩(Under fill 공정 필요)이 있음
- Molding : 칩 보호를 위해 EMC로 몰딩
- 리드프레임 - Trimming : 리드 사이를 연결하는 댐바를 절단하여 리드 각각을 분리
- 리드프레임 - Solder Plating : 리드 끝 부분의 솔더를 도금
- 리드프레임 - Forming : 하나의 패키지 단위로 분리하고 리드를 시스템 기판에 붙일 수 있게 구부려주는 공정
- 서프스트레이트 - Solder Ball Mounting : 서브스트레이트 패드에 솔더 볼을 붙임
- 솔더 볼 : 패키지와 외부 회로 연결통로, 기계적 연결 역할 수행
- 서프스트레이트 - Singulation : 하나하나의 패키지로 잘라내는 공정
- 블레이드로 공정이 완료된 서브스트레이트 스트립을 잘라 하나하나의 패키지로 단품
